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OPPO发力自主芯片:从联发科招揽高管 降低“卡脖子”

发布日期:2020-06-01 02:36   来源:未知   阅读:

最新爆料显示,华为在国内的主要竞争对手之一OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。

据日本经济新闻报道,OPPO接连从联发科招募技术高管。在中美摩擦的背景下,以此降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。

IDC发布的最新报告显示,2020年第一季度,中国智能手机市场出货量约6660万台,同比下降20.3%。

报告显示,华为以42.6%的市场份额排名第一,vivo(18.1%)、OPPO(17.8%)分列二、三位。小米以10.6%的份额位列第四,苹果第五,份额为7.6%。

2019年第四季度,全球前五大智能手机厂商分别为:苹果(20%)、三星(18.8%)、华为(15.2%)、小米(8.9%)、OPPO(8.3%)。

据了解,与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同,OPPO手机有高达85%的自主组装生产,除了国内,在印度等国家都有自己的手机产线。

目前,OPPO的手机处理器主要来自高通、联发科供给。美国升级出口限制之后,降低对美国企业的依赖,成为所有中国手机厂商共同面临的的课题。

当然,自研芯片并非一朝一夕,华为海思历经数年才成功,小米松果也只出了一代就暂时搁浅。

报道称,即使OPPO招揽经验丰富的团队,要取得成果或许也需要数年时间。

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